导致图案畸形，或者不完全曝光。 这些都会影响光刻机的精度。

比抛物镜技术更先进的技术是布拉格透镜技术，能制造出一种有周期性变化折射率的光学元件。

这种技术出现在八九十年代。 制造技术更复杂。

成本更高。

万兴邦没有采用布拉格透镜技术，而是采用了更先进的非球面透镜技术。

万兴邦穿越之前，在繁华年代，最先进的光刻机使用的透镜，用的技术就是非球面透镜技术。 相比传统透镜。

非球面透镜技术优点很多，全方位超越传统透镜。

第二代光刻机的技术，不仅在六十年代是领先的，就算再过五六十年，很多技术也不过时。 同时。

第二代光刻机采用了接触式近场光刻技术。

而第一代光刻机，包括出口的阉割版，用的都是远场光刻技术。

远场光刻技术缺点非常明显。 首先受光的衍射限制。

应用远场光刻技术的光刻机，精度根本达不到纳米级别，造成传统光刻机无法应用在纳米领域。 也处理不了特征尺寸非常小或非常大的图案...

罪魁祸首就是光的衍射!

在加工特征尺寸非常小的图案的时候，由于光的衍射效应，造成分辨率有限，无法准确复制小尺寸结构。

加工特征尺寸非常大的图案的时候，又因为投影范围有限，无法覆盖足够大面积，也无法准确复制大尺寸结构。 其次是成本高。

传统光刻机因为技术限制，对原材料要求苛刻，符合加工条件的原材料价格一般都比较贵。 增加了加工成本。

刨除远场光刻技术的缺点。

第一代光刻机和出口阉割本光刻机，还有第二个致命缺点，就是加工的周期比较长。 处理复杂图案的时候，需要多次对准，多次曝光。

就延长了加工周期。 增加了时间成本。

要是芯片需要多层结构或多个工艺，加工中心还会进一步延长，导致加工的时间成本更高。

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第三个缺点是对使用环境的要求。

传统光刻机需要洁净的加工车间，以保证光刻胶和样品不受污染，就需要高规格的加工车间。 高洁净度车间的成本，也会经常在加工成本内。

进一步增加了芯片的成本。 同时。

第一代光刻机和出口版的光刻机，维护也相对复杂，也变相增加了芯片成本。 总的来说。

0.0 第一代光刻机和出口版光刻机，加工精度低，加工成本高，操作不方便，维护起来也很复杂。 注定了第一代和出口版肯定会被淘汰。

但肯定不是现在。

第二代光刻机采用的近场光刻技术，把光刻胶和掩膜之间的距离，缩小到只有光波长的尺寸。 距离近。

更易实现高分辨率。

更容易提升加工的精度。

尽管近场光刻技术精度已经很高，万兴邦还是不太满意。 其一。

近场光刻技术复杂度高，操作难度大。